靜電釋放在SMT貼片加工中的危害

新版ANSI/ESDS20.20-2007靜放電操縱方。表格中是新版ANSI/ESDS2020-2007規范的案管理體系規范，將比較敏感器件依照身體放電模型HBM（HumanBodyModel）、設備放電模型MM（MachineModel）、感應起電器件模型CDM（ChargedDeviceModel）、電源插座放電模型SDM（SocketDeviceMoc）等不一樣的放電模型可區劃為4-七個級別的敏感性。
一、靜電釋放（ESD）/電氣過載（EOS）在SMT貼片加工中的危害
在SMT貼片加工中，伴隨著PCBA線路板的處理速度愈來愈高，集成電路芯片的內絕緣層愈來愈薄，這一怎么解釋呢？大伙兒能夠 從有關集成ic的制造工作能力新聞報道中能夠 窺視一二，例如5nm的制造加工工藝在手指甲尺寸的容積內破碎海灘進上百億元個晶體三極管，顯而易見精度的尺寸難題。那麼便會牽涉到互聯輸電線總寬與間隔的難題，不容置疑間隔是愈來愈小的。
防靜電
比如，CMOS器件絕緣層的典型性薄厚約為0.Ium，其相對耐擊穿電壓在80～100V：VMOS器件的絕緣層更海，擊穿電壓為30V。而在電子設備生產制造及運送、儲存等全過程中所造成的靜電電壓遠遠地超出CMOS器件的擊穿電壓，通常會使器件造成硬穿透或軟穿透（器件部分損害）狀況，使其無效或比較嚴重危害商品的可信性。
那麼假如們不高度重視這一塊，你說你的元器件是進口村田的，助焊膏是KOKI的，助焊膏噴印刷機是瑞典MYDATA的，AOI是三d的，X-ray是3維的，驗證資質標準是軍標底，那又有什么作用，靜電一來，穿透了，全部SMT貼片加工中的努力所有徒勞。