PCBA貼片焊接時的安全間距如何設計

PCB設計中有眾多必須充分考慮安全間距的地區。在這里，姑且歸到兩大類：一類為電氣相關安全間距，一類為非電氣相關安全間距。
電氣相關安全間距
1.輸電線間間距
就流行PCB生產商的生產能力而言，輸電線與輸電線中間的間距最少不可小于2mil。最少線距，也是線到線，線到焊盤的距離。從生產制造視角考慮，有標準的狀況下是越大越好，較為普遍的是10mil。
2.焊盤孔徑與焊盤寬度
就流行PCB生產商的生產能力而言，焊盤孔徑假如以機械打孔方法，最少不可小于0.3mm，假如以鐳射激光打孔方法，最少不可小于2mil。而孔徑尺寸公差依據板才不一樣稍微有所區別，一般能監管在0.05mm之內，焊盤寬度最少不可小于0.3mm。
3.焊盤與焊盤的間距
就流行PCB生產商的生產能力而言，焊盤與焊盤中間的間距不可小于0.3mm。
4.銅皮與板邊的間距
感應起電銅皮與PCB板邊的間距最好是不小于0.3毫米。在Design-Rules-Boardoutline網頁頁面來設定此項間距標準。
如果是大規模鋪銅，一般 與板邊必須有內縮距離，一般設為50mil。在PCB設計及其生產制造領域，一般狀況下，出自于線路板制成品機械層面的考慮到，或是為防止因為銅皮外露在板邊很有可能造成打卷或電氣短路故障等狀況產生，技術工程師常常會將大規模鋪銅塊相對性于板邊內縮50mil，而不是一直將銅皮鋪到板邊沿。
這類銅皮內縮的解決方式 有很多種多樣，例如板邊繪圖keepout層，隨后設定鋪銅與keepout的距離。這里詳細介紹一種簡單的方式 ，即是鋪銅目標設定不一樣的間距，例如整個PCB線路板安全間距設定為10mil，而將鋪銅設定為50mil，就可以做到板邊內縮50mil的實際效果，另外也去除開元器件內很有可能出現的死銅。
非電氣相關安全間距
1.標識符寬度高度及間距
文本菲林在解決時不可以做一切變更，僅僅將D-CODE低于0.22mm（8.66mil）下列的標識符線框寬度都字體加粗到0.22mm，即標識符線框寬度L=0.22mm(8.66mil)，而全部標識符的寬度W=1.0Mm，全部標識符的高度H=1.3mm，標識符中間的間距D=0.3mm。當文本低于之上規范時，生產加工包裝印刷出去會模模糊糊。
2.過孔到過孔的間距
過孔（VIA）到過孔間距（孔邊到孔邊）最好是超過8米il。
3.絲印到焊盤距離
絲印不允許蓋上焊盤。由于絲印若蓋上焊盤，在上錫的情況下絲印處將不可以上錫，進而危害電子器件裝貼之。一般板廠規定預埋8米il的間距為好。假如PCB板確實總面積比較有限，保證2mil的間距也湊合能夠 接納。假如絲印在設計時一不小心蓋過焊盤，板廠在生產制造時候全自動清除留到焊盤上的絲印一部分以確保焊盤上錫。
自然在設計時詳細情況深入分析。有時會有意讓絲印緊靠焊盤，由于當2個焊盤靠的靠近時，正中間的絲印能夠 合理避免電焊焊接時焊錫聯接短路故障，此類狀況另說了。
4.機械上的3D高度和水平間距
PCB上元器件在裝貼之時，要充分考慮水平方向上和室內空間高度上是否會與別的機械系統有矛盾。因而在設計時，要考慮到到電子器件中間、PCB制成品與商品機殼中間和空間布局上的兼容性，為各總體目標目標預埋安全間距，確保在室內空間上不發生爭執就可以。